随着全面屏技术在各大手机厂商旗舰机上的广泛应用,对于全面屏切角以及异形屏的切割需求也在快速增长。激光切割是非接触加工,无机械应力破坏,且效率较高,在全面屏切割方面有着巨大的优势。本文将探讨利用超快激光对全面屏进行切角的技术。
1 应用背景
全面屏有着优异的显示视觉效果,随着苹果、三星、华为、小米等各大手机厂商相继推出自己的全面屏产品,全面屏已然成为行业的趋势。
全面屏通常是指屏占比大于80%的手机屏幕,是窄边框达到极致的必然结果。传统的手机屏幕长宽比为16:9,呈长方形,四角均是直角。由于要在机身上放置前置摄像头、距离传感器、听筒等元件,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。之前的窄边框一直在尽力缩窄左右边框,而避免缩窄上下边框。缩窄上下边框需要对整个手机的正面部件全部重新设计,难度很大。并且随着全面屏手机显示区域面积的扩大,显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也随之拉近,近距离很容易造成破损因此为减少碎屏的可能和预留元件空间,将屏幕加工成非直角的异形切割变得十分必要。