机型特点
* 结构紧凑,体积小,操作方便,维护简单。
* 采用振镜扫描方式,焊接速度快、精度高、光束模式好。
* 质量稳定,能24小时连续工作,受热范围小,无污染。
* 不需要填充焊料,焊点牢固,工件变形小,成型美观。 * 独特的YAG晶体冷却方式,提高了光束质量和氙灯的寿命,降低了使用费用。 * 该机提供基于windows平台下的专用激光焊接软件。焊接点或图形可在其专用软件中直接输入、编辑,也可由Auto CAD、Corel DRAW等其它软件编辑,再通过其专用软件导入进行处理。
适用范围
适用于珠宝首饰、光电器件、电子、通讯、机械、汽车、军工等行业。广泛应用于手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密封焊。
适用材料
该设备能焊接铂金、K金、银、铂、不锈钢、铜、铝、钛金及其合金、电镍带等各种金属材料。
技术参数
激光参数/型号 |
XJ-W180 |
激光波长 |
1064nm |
最大激光功率 |
100W |
最大激光单脉冲能量 |
50J |
脉冲宽度 |
0.1-20ms |
脉冲频率 |
1-20Hz |
能量不稳定度 |
≤±3% |
点焊速度 |
≤12个点/s |
分辨率 |
0.001 mm |
光斑最小直径 |
0.4mm |
激光晶体 |
Nd:YAG |
重复精度 |
0.002mm |
焊接范围 |
中65mm/中110mm |
冷却 |
采用2匹制冷系统 |
供电要求 |
三相/380V/50Hz/30A |
样品展示
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